Viele Produkte beinhalten elektronische Bauteile, gleichzeitig steigt der Anteil der Elektronikbauteile in neuen Produkten an. Die Komponenten selbst werden immer kleiner und leistungsstärker. Dadurch wird die zuverlässige Kühlung dieser Bauteile zum zentralen Faktor eines erfolgreichen Designs. Diese Miniaturisierung macht das Packaging dieser Produkte so aufwändig und komplex, dass Ihre Ingenieure vor der schwierigen Aufgabe stehen, bereits im Design wichtige Entscheidungen treffen zu müssen, die in der Folge zentralen Einfluss haben. Diese frühen Design-Entscheidungen haben einen maßgeblichen Einfluss auf die Funktionen und Lebensdauer des Endprodukts und sind natürlich maßgeblich für die Höhe der späteren Produktionskosten.
Die Frage ist also, was würden Sie anders konstruieren, wenn Sie die Möglichkeit hätten, schon sehr frühzeitig wichtige Informationen über die Strömungsverteilung und Wärmeübertragung analysieren und visualisieren zu können? ...mehr
Ausweichtermin am 26.10.2017.
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