MFG TechNews

Live-Webinar: Autodesk CFD für die Kühlung von Elektronikkomponenten am 24.10.2017

Viele Produkte beinhalten elektronische Bauteile, gleichzeitig steigt der Anteil der Elektronikbauteile in neuen Produkten an. Die Komponenten selbst werden immer kleiner und leistungsstärker. Dadurch wird die zuverlässige Kühlung dieser Bauteile zum zentralen Faktor eines erfolgreichen Designs.  Diese Miniaturisierung macht das Packaging dieser Produkte so aufwändig und komplex, dass Ihre Ingenieure vor der schwierigen Aufgabe stehen, bereits im Design wichtige Entscheidungen treffen zu müssen, die in der Folge zentralen Einfluss haben. Diese frühen Design-Entscheidungen haben einen maßgeblichen Einfluss auf die Funktionen und Lebensdauer des Endprodukts und sind natürlich maßgeblich für die Höhe der späteren Produktionskosten. 

Die Frage ist also, was würden Sie anders konstruieren, wenn Sie die Möglichkeit hätten, schon sehr frühzeitig wichtige Informationen über die Strömungsverteilung und Wärmeübertragung analysieren und visualisieren zu können? ...mehr

 Ausweichtermin am 26.10.2017.

Simulation Live-Webinar zum Thema integrative Simulation am 11.07.2017

Nehmen Sie teil an unserem Autodesk Moldflow/Helius PFA-P Live-Webinar! Der Fertigungsprozess bestimmt das mechanische Verhalten von Kunststoffbauteilen.

• Doch wie kann dieser in der Simulation berücksichtigt werden?
• Welche Rückschlüsse kann man auf Bauteilentwicklung oder Prozessauslegung ziehen?
• Welchen Mehrwert hat eine gekoppelte Analyse für das Produktdesign?

Wir zeigen Ihnen, wie Sie mit Hilfe von Helius PFA-P Ihre Moldflow-Ergebnisse einfach und schnell in Ihre strukturmeschanische...

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Autodesk und Rescale kündigen eine strategische Partnerschaft an um Moldflow auf Rescale’s Cloud HPC Platform zur Verfügung zu stellen

Rescale und Autodesk sind eine spannende Partnerschaft eingegangen um Kunden von Autodesk Moldflow die Möglichkeit zu bieten Moldflow - Berechnungen auf der Rescale Plattform durchführen zu können. Bestehende Autodesk Moldflow Insight Kunden können auf die Rescale on-demand, High Performance Computing (HPC) Plattform zugreifen um von den mächtigen und skalierbaren Hardwareresourcen zu profitieren.

Rescale bietet durch Browserzugriff auf anpassbare, "on-demand" HPC Ressourcen eine sichere Enterprise-Lösung um Simulationsberechnungen ohne Mehraufwand zu beschleunigen. Rescale ist eine "multi-cloud" Umgebung mit mehr als 30 Datenzentren weltweit.

Hier finden sie weitere Informationen.

Neues Projekt auf Autodesk Labs geöffnet

Project Calrissian für CFD ist ein freiverfügbarer^* Technologieausblick, der Funktionalitäten von Autodesk Flow Design (ehemals Project Falcon) und einem vorangegangenen Autodesk Labs Projekt, Project Ventus für CFD (Computational Fluid Dynamics) kombiniert. Der Großteil dieser neuen Applikation beinhaltet Erweiterungen der Möglichkeiten des Strömungsdesigns (Flow Design). Die Verbesserungen betreffen z.B. Optimierungen im Solver, die Möglichkeit die Analyse temporär zu unterbrechen und weitere sehr interessante Punkte. Sollten Funktionalitäten benötigt werden die über den Funktionsumfang von Calrissian hinausgehen besteht die Möglichkeit das Model direkt zu Autodesk CFD zu exportieren. Hierbei unterstützt in Calrissian, die aus dem Projekt Ventus hervorgegangene, "Surface wrapping" Technologie, die Ummantelungsfläche ohne Umwege nach Autodesk CFD 2017 zu übergeben um detailliertere Analysen zu fahren.

^* Free technology previews are subject to the terms and conditions of the end-user license and services agreement that accompanies the software.